除火焰喷熔和等离子粉末堆焊外，其他各种喷涂工艺方法制备的涂层，其形成机理基本相同。

都是通过热源的加热，使喷涂材料加热至熔融、半熔融或高塑性状态，用高速气流将其雾化，并使这些微颗粒高速撞击基体表面产生塑性变形、形成“盘碟”形状。后续颗粒将撞击已粘贴在基体上的微粒，形成扁平状并相互镶嵌，冷却后逐渐形成涂层。

因此各种喷涂工艺的工序流程大体相同，如图所示。

主要工艺步骤：包括基体的准备与制备、基体的预处理（净化、粗化等）、预热（100℃～150℃）及喷涂施工、涂层后处理（封孔）及精加工等步骤。